1 Module IGBT Infineon construit en Allemagne.
2 Technologie de puce GSP de nouvelle génération en Amérique.
3 50 équipes d'ingénieurs R&D, circuit de carte mère d'auto-conception et d'innovation, système.
4 12 ans d'expérience du fabricant d'usine, les commentaires des clients et l'amélioration continue.
5 durée de vie de conception supérieure à 10 ans.
RoHS, CE, ISO90001
1 Construit dans six modules IGBT Infineon en Allemagne
2 Technologie de puce GSP de nouvelle génération en Amérique
3 30 équipes d'ingénieurs R&D, circuit de carte mère d'auto-conception et d'innovation, système
1 Construit dans six modules IGBT Infineon en Allemagne
2 Technologie de puce GSP de nouvelle génération en Amérique
3 50 équipes d'ingénieurs R&D, circuit de carte mère d'auto-conception et d'innovation, système
4 12 ans d'expérience de fabricant d'usine, commentaires des clients et amélioration continue
* haut de gamme * plus sûr * plus stable * longue durée de vie
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