1 Module IGBT Infineon construit en Allemagne.
2 Technologie de puce GSP de nouvelle génération en Amérique.
3 50 équipes d'ingénieurs R&D, circuit de carte mère d'auto-conception et d'innovation, système.
4 12 ans d'expérience du fabricant d'usine, les commentaires des clients et l'amélioration continue.
5 durée de vie de conception supérieure à 10 ans.
RoHS, CE, ISO90001
2 Technologie de puce GSP de nouvelle génération en Amérique.
3 50 équipes d'ingénieurs R&D, circuit de carte mère d'auto-conception et d'innovation, système.
4 12 ans d'expérience du fabricant d'usine, les commentaires des clients et l'amélioration continue.
5 durée de vie de conception supérieure à 10 ans.
RoHS, CE, ISO90001