1 Module IGBT Infineon construit en Allemagne ;
2 Technologie de puce GSP de nouvelle génération en Amérique ;
3 50 équipes d'ingénieurs R&D, circuit de carte mère d'auto-conception et d'innovation, système ;
4 12 ans d'expérience de fabricant d'usine, de commentaires des clients et d'amélioration continue ;
5 durée de vie de conception supérieure à 10 ans.
2 Technologie de puce GSP de nouvelle génération en Amérique ;
3 50 équipes d'ingénieurs R&D, circuit de carte mère d'auto-conception et d'innovation, système ;
4 12 ans d'expérience de fabricant d'usine, de commentaires des clients et d'amélioration continue ;
5 durée de vie de conception supérieure à 10 ans.